机械工程学院研究

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3D结构电子直接写法/creacive聚合纳诺复合物

文档类型

条形图

发布日期

下降10-2013

抽象性

直接写入结构编译比传统技术在低成本按需合制方面大有裨益DW进程可与直接引擎进程合并,单步制造操作元素,而传统方法则需要制造过程处理元素,继之以相对长的下拉/启动过程混合技术结合直接写/编程和投送微分片碳纳米管散入光聚合法以引入传导性开发PmSL用于创建3D结构,并使用DWC带CNT带感光聚合物生成传导路径显示开发系统与材料能力,设计并编译三维结构并嵌导路基于实验,人们认为建议制造过程和材料大有希望生产3D结构电子

出版物标题

机械科技杂志

卷积

27号

问题

10

第一页

2929

上页

2934

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