机械工程学院研究
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文档类型
条形图
发布日期
Summer 6-30-
抽象性
论文突出显示镍包裹铜板跨层结构,在温度为150摄氏度的老化性能研究中达96摄氏度实验结果显示,使用无铅焊子(Sn-3-5Ag)所展示或显示介质分解复合物薄层包括子层布局紧邻Ni拼接器和嵌入器内块结构老化性能研究揭示IMC层和子层的厚度,并有平面结构,加长老化时间观察到的增加基本上是非线性增加观察到精微破解发生在平面子层和块子层界面
出版物标题
萨达纳
卷积
三十三
问题
3
第一页
251
上页
259
推荐引用
Lin DC.科瓦切维奇R斯里瓦采S.Wang,Guo-Xiang,“研究旨在识别老化时镍合铜板Tin-SilverSolder内部结构”(2008年)。机械工程学院研究.341
https://ideaexchange.www.jamsic.com/mechanical_ideas/341