聚合工学院研究

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有限元素建模软微电子制造临时联结系统

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发布日期

秋天2012

抽象性

允许制造软微电子的方法之一是通过临时联动-反调软塑料子串到硬载体,这有助于用自动化工具有效基调处理理解临时联结系统热机性能(软基数-adhesive-carrier)可以改善对弓的控制并扭曲柔性基数,从而对设备制造产生不利影响。研究中用有限元素建模对暂时联结系统进行热力分析,以理解如何控制绑定系统压力驱动弓高温处理主要通过承载器和基底热错配开发出这种压力粘性流可以松一些压力以降低总套接层有趣的是,弹性塑料底部的粘性似乎对压力驱动下划至关重要粘积基流松绑定系统的一些压力,必须加以考虑才能在模拟弓和实验弓之间达成良好的协议。通过松动时间(##)和相对松动模(ffa)模拟显示松动参数范围有限,弓可按指定的载量弹性基数系统调优研究结果显示,进一步工程粘合不大可能大幅降低保值系的弓量,而这是扩展大体规模所必备的因此,努力应侧重于新的弹性子串和死板载体开发模型可用作筛选工具

卷积

94

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18号

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25码

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