聚合工学院研究

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反参演对弹性电子应用绑定塑料子句压力分解的影响

文档类型

条形图

发布日期

秋季2011

抽象性

使用标准微电子工具编译弹性电子工具时,开发了临时联结-debond法,该法要求在处理期间尽量减少绑定弹性基调和保值系统下游变形解释粘合式关键参数控制应力(bow)和变形时系统检查带不同粘合性能的粘合性高模粘合成低模粘合,存储模模、损模和粘合损因子可按量级调整详细检验这三个矩形参数对保值系统压力和失真的影响显示,粘合式相对粘合式流质属性与保值弹性基质相关属性直接关联弓形变形和变形粘合因子小于塑料基底时,即观察照相平面刻录层精度通过这些结果深入了解对弹性电子制作中临时联结-debond方法粘合式配方至关重要的Rhelogic参数

卷积

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