聚合工学院研究

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弹性基调高性能晶体管临时联结脱博

文档类型

条形图

发布日期

2010秋季

抽象性

开发出基于临时保值交换法的处理技术,使高性能电子设备能直接编译软基件技术便于通过自动化标准半导体和平板工具集处理软塑料和金属底板而不修改工具处理这些工具集的密钥是硬化弹性子串,即通过临时联通载量处理,处理方式类似于传统电子制造中的硅片或玻璃子串处理方式低温进程(180°C)绑定粘合物和金属底板编译电光显示器反射平面弹性子串上编造TFT电特性与硬硅片条件完全相同的处理特征一致TFT显示外效果为0.77cm2/V-sec,开关比大于109Vds=10V,次阈值回转365mV/dec,阈值电压0.49V,泄漏流低于2pA/m门宽度完全TFT数组并发后变换基调后,弹性基调保留原创弹性允许转动EPD显示性能不损

卷积

18号

第一页

884

上页

891

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