聚合工学院研究

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聚合物扩展器对使用有机自大

文档类型

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发布日期

温特2-10-2012

抽象性

软模版沉积碳薄膜60nm厚)由聚苯乙烯聚苯乙烯聚苯乙烯配树脂协同编译,孔尺寸通过多聚苯乙烯聚积系统调适薄膜与使用类似系统报告散装粉相比,形态学和孔隙扩展有显著差异。胶片漏洞几乎与膨胀代理内容无关有限效果可归结为HPS基于湿度考量的表面隔离,这会降低HPS在疏水域的实际集中度模板合成产生相对小孔尺寸分布%hPS,但孔尺寸分布扩展并开始移到大于10wt%hPS椭圆孔因碳化期间发生的非轴收缩而组成有趣的是,随着HPS胶片加载增加,表面收缩增加,这也归因于HPS橡皮机表面湿化此外,毛孔没有像影音中粉末那样有序微薄薄膜链比链状结构重构速度快, 并产生动脉悬浮式中间结构

出版物标题

ACS出版物

卷积

116

问题

10

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6038

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6046

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