聚合工学院研究

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碳化填充器通过抗热生成聚氨酯复合

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条形图

发布日期

下降2009

抽象性

评估了碳电导填充物通过阻抗加热生成聚氨酯复合体的内存激活效果具体地说,电阻依赖试样温度并施压内存测试周期中遇到的抗拉菌株被确定为形状存储聚氨酯合成碳纳米纤维、氧化性碳纳米纤维和碳黑SMPU合成晶状软片由二联苯甲烷二异丙酸、1,4-丁二醇和聚二醇合成混乱混音器合成材料显示高软段晶体化和低电渗透阈值CNF和ox-CNF显示软段晶体性下降减法小于x-CNFCB复合显示显性正温系数效果观察PTC特效与加热期间非线性热扩充关系密切CNF和ox-CNF复合因软段晶化度低而未显示PTC效果CB复合体的阻抗性因数级强度加压拉伸而弱化,而CNF和ox-CNF复合体则显示对菌株依赖弱

卷积

47

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981

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997

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